主要规格及技术指标

温度范围：-120~500℃；
升温速率：0.1～30℃/min；
位移检测系统基于迈克尔逊干涉原理 ；
检测媒介：激光光束；
测量样品最大位移：±2500µm ；
热膨胀系数CTE准确度：0.05×10-6/K 测量重复性：±2%；

主要功能及特色

各类超低膨胀系数材料的热膨胀系数测试。

主要附件及配置

无