工件最大切割直径:Φ110mm; 工件最大切割长度:350mm;内圆刀片规格(外径×内径):Φ422×Φ152mm;片厚设定范围:0.001~80.000mm;片数设定范围:0~500mm;片厚进给精度:±0.003mm;
主要用于晶体、陶瓷、希土磁体、宝石、玻璃等脆硬材料的高精度切割。
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