主要规格及技术指标

具有三维无损成像，500 nm真实空间分辨率，40nm最小体素，独特的大工作距离下高分辨率，可实现不同类型、尺寸和类型样品多尺度成像，吸收、相位和衍射衬度成像模式，4D 原位成像能力等功能。

主要功能及特色

主要以无损检测的方式用于样品内部精细结构的亚微米至微米级空间分辨率的二维、三维成像，表征材料内部三维形貌特征，可以提供例如孔隙率，体积比，取向分析等量化分析手段。

主要附件及配置

封闭式透射型X射线源、高分辨CCD数字成像组件、物镜探测器、X射线滤片等。